智能传感器封装测试平台，具备电子级传感器的全部制造工艺，包括晶圆清洗、晶圆测试、划片、贴膜、裂片、贴片、固化、焊线、装盖、测试等。

主要工艺设备包括：日本DISCO激光划片机、德国Alpha Plasma微波等离子清洗机、美国ASM AD8 38LG2全自动固晶机、美国ASM Eagle AERO全自动金丝键合机、日本ESPEC高低温试验箱、Nikon工具显微镜、华工激光打标机、装盖机、等离子清洗设备、GE Druck压力控制器等各类精密封装测试工艺设备上百台，承担传感器DIP、SOP、QPN等电子元器件形式的封装测试

智能应用于系统集成平台主要承担传感器应用级研发，研制适用于多行业的仪器仪表的任务，配备压力控制器、精密光学平台、3D打印设备、5轴数控车床、老化试验箱、高低温试验箱、六位半电流仪、数控电源等设备。

公共测试服务平台依托封装测试平台、智能应用及系统集成平台配置的精密测试仪器与成熟的实验环境、实验工程师等资源，面向开发区、烟台市及省内外企业的检验检测需求，开展CNAS认证的公共测试服务，打造公共测试平台示范基地。