传感器

MEMS SENSOR
封装测试平台总建筑面积21100平米,搭建万级洁净封测试验环境,采购ASM全自动贴片机、ASM金丝键合机、ESPEC高低温试验箱等设备,包括微纳传感器研发平台,组件级传感器封装测试平台、器件级传感器封装测试平台、智能应用与系统集成平台。