产品详情
产品特点
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多样化的封装
MSPR系列压力传感器为硅压阻精密压力传感器,采用模块化设计,具有多种封装类型可供选择(DIP型、 SOP型、SIP型),可满足客户不同安装环境的需要。 -
更大范围温度补偿
通过算法开发和大数据优化,解决更宽温度范围的精确补偿问题,专用ASIC芯片进行温度补偿。 -
低电压键合技术
开发低电压硅玻璃静电键合技术,解决硅-玻璃静电键合时因芯片薄膜厚度降低因其的高击穿风险性。
应用领域
- 呼吸机
- 制氧机
- 监护仪
- 电子血压计
- 胎压计
- 转向助力
- 刹车助力
- 气泵
- 真空泵
- 压力仪表
规格参数
产品型号 | 测量原理 | 封装 | 测量范围 | 工作温度 | 温度补偿 | 测量精度 | 支持封装 |
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MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | - 20°C~85°C | +0.25 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |
MSPR- -0250MB | 表压 | 陶瓷 | 0~ 250 mbar | -20~85C | 0~50C | +1 %FS | DIP/SOP/SIP |